众为Portfolio|地平线C轮融资已达9亿美金,众为资本为C3轮联合领投方
2021年2月10日

2021年2月9日,地平线公告完成C3轮3.5亿美元融资,由众为资本、国投招商、中金资本旗下基金联合领投。本轮融资获得长城汽车、比亚迪、东风资产、星宇股份、舜宇光学、长江汽车电子等汽车产业战略投资方加持。至此,地平线 C 轮融资已经完成 9 亿美元。参与本轮投资的其他机构还包括渤海创富、民生股权基金、上海人工智能产业基金、首钢基金、朱雀投资等。

本轮联合领投方众为资本合伙人徐薇表示:“随着智能汽车产业的不断成熟,车载AI芯片市场将迎来几何级增长,而车载AI芯片更是中国汽车工业的’卡脖子’问题。地平线拥有世界级人工智能专家团队,极具前瞻性的布局人工智能、芯片和自动驾驶三大国家战略行业,通过革命性架构设计的突破,带来高水准的车载计算平台,助力中国汽车工业智能化转型。我们深度调研了中国车载AI芯片市场,并在投资期果断决策,最终和地平线结缘。”

智能汽车时代,汽车智能芯片就是数字发动机,以其为核心的车载计算平台将成为竞争主战场,也将是中国汽车品牌实现智能化跃迁的基石。本轮融资获得众多投资机构,特别是汽车产业战略投资方的加持,是对地平线汽车智能芯片产品研发和商业落地能力的极大认可。

在产品研发上,作为全球首家基于深度学习技术的汽车智能芯片创业公司,地平线已经形成覆盖从 L2 到 L3 级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局,并将于2021 年上半年将面向 L3/L4 级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程 5 芯片(Journey 5),单芯片AI 算力高达 96TOPS ,在MAPS评估标准下,征程 5 的跑分高达 3026 FPS,性能超越目前世界最领先的量产自动驾驶芯片——特斯拉 FSD。下一步,地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程 6(Journey 6),采用车规级 7nm 工艺,人工智能算力超过 400 TOPS。

在商业落地上,地平线一直与世界领先的整车厂和一级供应商保持着紧密合作,是当前中国唯一实现汽车智能芯片前装量产的科技企业,已实现超过16万片的芯片前装出货。目前,地平线已成功斩获数十个前装定点,正在推进的合作项目超过 50 个。2021 年地平线将冲击百万出货,2023 年目标拿下中国自动驾驶芯片市场占有率第一。

本轮融资的助力下,地平线将持续打磨以“芯片+算法+工具链”构成的基础技术平台,加强与产业上下游的通力协作,以底层技术能力助力中国汽车品牌向上跃迁,携手合作伙伴共建深层次、多维度、开放共赢的智能汽车生态,加速智能汽车时代的到来。