加速大硅片国产化,「西安奕斯伟材料」宣布完成超30亿元B轮融资,众为资本参投
2021年8月 2日

近日,西安奕斯伟材料科技有限公司(以下称“奕斯伟材料”)完成B轮融资,融资金额超30亿人民币,中信证券投资、金石投资联合领投,众为资本等机构跟投。奕斯伟材料此次融资将用于扩大产能。

 

西安厂区鸟瞰

 

半导体产业发展为硅片制造带来新机遇

 

集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性产业。硅片是芯片制造不可或缺的材料,12英寸(300毫米)大硅片更是目前芯片材料中需求最大、成本占比最高、国产化率较低的核心材料。截至2020年,这一材料95%仍依赖进口。

 

奕斯伟材料是目前国内极少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业针对集成电路先进微纳制程对硅片的需求,奕斯伟材料优选先进设备和工艺,结合最高等级洁净间设计和生产管控,制造无位错、无原生缺陷、超平坦和优良纳米形貌的12英寸硅片。

 

 

奕斯伟材料西安第一工厂设计产能为50万片/月。产品为抛光片和外延片,主要用于逻辑芯片(Logic)、闪存芯片(3D NAND & Nor Flash)、动态随机存储芯片(DRAM)、图像传感器(CIS)、显示驱动芯片(Display Driver IC)等。

 

目前,物联网、汽车智能化、5G等芯片需求快速增长,全球芯片和材料短缺问题依然严峻,这给我国集成电路硅片等上游产业发展带来了新机遇。

 

加速大硅片国产化,众为资本与奕斯伟材料聚焦产业创新

 

西安奕斯伟材料科技有限公司CEO杨新元表示:“奕斯伟12英寸硅片产品在单晶品质、扭曲品质、粒子控制及污染控制等方面已达全球先进水平,数十款抛光片和外延片已导入国内外十余家晶圆厂客户,本次融资将用于进一步扩大产能,满足更多客户需求。”

 

众为资本投资合伙人于晓璐表示“随着5G、人工智能、及数据中心对芯片(尤其是先进制程)的需求增长,以及全球半导体供应链在国际形势的影响下逐渐收紧,新晋供应商有机会在行业格局变化的过程中树立自己的行业地位。硅片作为半导体产业链的上游,是摩尔定律能否“突破上限”的先决条件。大硅片在技术、人才、资金、客户认证方面都有很高的壁垒,奕斯伟材料充分准备,蓄势待发,将助力我国半导体产业实现自主可控。作为芯片和半导体产业多年的投资人,希望实现产业链全生命周期的布局,陪伴企业不断成长,共同推动中国半导体产业的高速发展。众为资本也将利用自身及出资人的产业资源优势,同被投企业一道,秉持“利他精神”,持续聚焦产业创新。